半導体受託生産（ファウンドリー）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は16日、新たに米国で1,000億米ドル（約16兆2,000億円）を投じ、工場４カ所を建設すると発表した。これまでに表明していた1,650億米ドルを合わせると、対米投資額は2,650億米ドルに膨らむことになる。